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行業動態

PCB板材的分類與參數詳解

時間:2017-6-22

  PCB電路板板材介紹:按品牌質量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4 

    詳細參數及用途如下: 

    94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板) 

    94V0:阻燃紙板 (模沖孔) 

    22F:單面半玻纖板(模沖孔) 

    CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖) 

    CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米) 

    FR-4:雙面玻纖板 

    1. 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種 

    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm 

    3. FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板 

    4. 無鹵素指的是不含有鹵素(氟溴碘等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。 

    5. Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。 

    6. 電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。 

    什么是高Tg?PCB線路板及使用高Tg PCB的優點: 

  高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。 

  隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。 

  所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。 

上一條: 用于可穿戴健身設備的LED傳感器

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